TSMC a lancé une expansion majeure de ses capacités de production pour les puces de 2 nanomètres, marquant une première dans son histoire. Cette initiative est motivée par la croissance rapide de la demande en composants pour l’intelligence artificielle (IA) et les calculs haute performance. Cinq nouvelles usines avancées sont actuellement en phase d’augmentation active de la production, selon Gizmochina.
Technologie 2 nm : Production de masse et réservations stratégiques
Le processus technologique 2 nm est désormais en phase de production de masse. Malgré l’architecture complexe à base de nanosheets, le taux de rendement des cristaux utilisables dépasse celui de la génération précédente en 3 nm. Cependant, une pénurie persistera sur le marché en raison d’une demande extrêmement élevée. Des entreprises comme NVIDIA, Qualcomm, et AMD ont déjà réservé des quotas importants, tandis qu’Apple a contracté plus de 50 % des capacités initiales.
Expansion mondiale et augmentation des capacités
L’expansion simultanée des nouveaux processus technologiques dans plusieurs usines au cours d’une même année est sans précédent. Grâce aux cinq nouvelles usines, le volume de production des produits 2 nm dépassera celui de la génération 3 nm de 45 % sur une période similaire. TSMC prévoit la modernisation ou le lancement annuel de neuf usines, doublant ainsi son rythme d’expansion habituel. Les capacités augmentent également dans les sites existants aux États-Unis (Arizona), au Japon (Kumamoto) et en Allemagne (Dresde).
- Les expéditions de wafers en silicium pour accélérateurs IA ont été multipliées par 11.
- La demande pour les grandes puces utilisant un agencement avancé a augmenté par 6.
- Le temps nécessaire à la production massive des puces SoIC a été réduit de 75 % grâce aux améliorations des technologies d’emballage 3D.
- Le volume total des capacités pour l’emballage avancé des puces augmentera de 80 % d’ici 2027.
