Xiaomi prépare une nouveauté majeure dans le secteur des smartphones pliables pour cet été. Après une année 2025 sans modèle pliable horizontal, les rumeurs s’intensifient autour d’un appareil nommé « Lhasa« . Ce modèle, identifié sous la désignation interne Q18 dans certaines bases de données, pourrait marquer un tournant. Selon un rapport, Xiaomi envisagerait d’intégrer pour la première fois son propre chipset, le Xring O3. Succédant au Xring O1 utilisé l’année dernière dans le Xiaomi 15S Pro, ce processeur permettrait à Xiaomi de réduire sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes pour ses appareils haut de gamme.
Un lancement retardé mais prometteur
Initialement attendu plus tôt, le lancement du Xiaomi 17 Fold a été repoussé. Une présentation début juillet est désormais envisagée. La question reste ouverte quant au nom commercial final : Mix Fold 5 ou Xiaomi 17 Fold ? Parallèlement, un autre modèle haut de gamme se profile : le Xiaomi 17 Max, qui pourrait être disponible en Chine dès mai. Selon les fuites, cet appareil serait équipé du puissant Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm.
Le Xiaomi 17 Max se distingue par ses caractéristiques impressionnantes : une batterie massive de 8 000 mAh, une charge filaire rapide de 100 watts, et un écran OLED plat de 6,9 pouces avec une résolution de 1,5K. En photographie, Xiaomi mise sur un capteur principal Samsung de 200 mégapixels, accompagné de deux lentilles de 50 mégapixels pour l’ultra grand-angle et le téléobjectif périscopique. Avec jusqu’à 16 Go de RAM et un stockage rapide UFS 4.1 d’une capacité de 1 To, cet ensemble technologique est prêt à rivaliser avec la concurrence. Reste à voir si le développement interne Xring O3 pourra égaler les performances du Snapdragon du 17 Max.
